型号:90J50R | 类别:通孔电阻器 | 制造商:Ohmite |
封装:轴向 | 描述:RES 11W 50 OHM 5% WIREWOUND |
详细参数
类别 | 通孔电阻器 |
---|---|
描述 | RES 11W 50 OHM 5% WIREWOUND |
系列 | 90 |
制造商 | Ohmite |
电阻(Ω) | 50 |
功率(W) | 11W |
成分 | 绕线 |
特性 | 阻燃涂层 |
温度系数 | ±30ppm/°C |
容差 | ±5% |
封装/外壳 | 轴向 |
供应商器件封装 | 轴向 |
大小/尺寸 | 0.343" 直径 x 1.811" L(8.70mm x 46.00mm) |
高度 | - |
端子数 | 2 |
包装 | 散装 |
供应商
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90J50R相关型号
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484-BGA
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薄膜
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
径向
CAP FILM 4700PF 250VDC RADIAL
- 8R25-N001
D-Sub
3M
径向
CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- A3P600L-1PQ208
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
208-BFQFP
IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 75160-102R03LF
矩形- 接头,公引脚
FCI
208-BFQFP
BERGSTIK
- 8433290300
配件
Weidmuller
208-BFQFP
ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 90J1K0E
通孔电阻器
Ohmite
轴向
RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 89361-326LF
矩形 - 自由悬挂,面板安装
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CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- A3P600L-1PQ208I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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208-BFQFP
IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 8R37-N001
D-Sub
3M
208-BFQFP
CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
径向
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TE Connectivity
径向
END CAP MOLDED PART
- 90J500
通孔电阻器
Ohmite
轴向
RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 8S42-100FR
热收缩套,帽盖
TE Connectivity
轴向
BOOT MOLDED
- A3P600L-1PQG208
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
208-BFQFP
IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
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- 185473K100RCB-F
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CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 75160-118-25LF
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光纤
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- 90MB
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径向
CAP FILM 0.047UF 250VDC RADIAL
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矩形 - 自由悬挂,面板安装
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径向
CONN IDC SOCKET 44POS 2MM GOLD
- 86285-005LF
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- 75160-128-36
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径向
CONN HEADER 4POS 2MM VERT T/H
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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256-LBGA
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配件
Carling Technologies
256-LBGA
INDICATOR PLATE FOR THERMAL BRKR
- 185473K63RAB-F
薄膜
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
径向
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- 8937930000
固态
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